Das Seminar für Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik, das Ende September stattfand, spannte einen Bogen über Löten und Prozessoptimierung mittels Digitalisierung bis hin zur Reduzierung des CO2-Fußabdrucks in der Elektronikproduktion.

Knapp 100 Teilnehmer kamen nach Dresden, um sich über die aktuellen Themen in der Elektronikfertigung auszutauschen. (Bild: Timo Reinartz)

Eine besonderen Veranstaltungsort hatte der Veranstalter der diesjährigen Fachtagung in Dresden gewählt. Durch den Eigentümerwechsel des früheren Seminarhotels in Dresden eröffnete sich für die Teilnehmer ein völlig neues optisches Erlebnis zum Einstieg in die zweitägige Vortragsreihe. Das neue Mighty Twice Hotel hat sich ganz der Musik verschrieben und bot Stockwerke mit Notenblättern als Tapete, umfunktionierte Trommeln als Bistrotische und einer Rezeption, die an ein Discjockey-Pult in den 70er, 80er Jahren erinnerte.

Ein sehr kreativ inspirierender Rahmen für die 12 Fachvorträge an den beiden Konferenztagen. Innovative Technologien und anwendungsbasiertes Know-how in der Aufbau- und Verbindungstechnik sind jedes Jahr zentrale Themen des Expertenseminars „Wir gehen in die Tiefe (WGIT)“.

Den Auftakt machte Dr. Karin Hergert (Rehm Thermal Systems) mit ihrem Vortrag „Löten auf dem Weg zur Perfektion – Vermeidung von Lötdefekten“. Anhand von einigen Lot- und Schliffbildern erläuterte sie typische Lötfehler und gab anschließend konkrete Handlungsempfehlungen, wie diese zu vermeiden sind.

Mit „Optimize Your Production“ zeigten Adrian Teuber und Fabian Autenrieth (Asys), wie mit smarten Software-Features das konsistente Track&Trace gewährleistet werden kann und damit die Lücke zwischen Shopfloor und MES/ERP geschlossen wird.

Anschließend stellte Marco Dörr (Stannol) allen die Frage: „Wie kann ich durch die Auswahl der richtigen Lötmittel den CO2-Fußabdruck in der Elektronikfertigung reduzieren?“. Möglich wäre dies seiner Meinung nach durch ein wasser- statt alkoholbasiertes Flussmittel oder Flussmittel auf Basis Bio-Ethanol und durch nachhaltige Lote, entweder aus recyceltem Material oder zertifizierten Minen.

Digitalisierung, künstliche Intelligenz und Quantencomputer gehören zu den aktuellen Schlagworten, an denen man in Forschung, Wirtschaft und Politik kaum vorbeikommt. Dabei sind die Ideen und Prinzipien dieser Entwicklungen schon sehr alt. Warum reden aber gerade heute alle darüber? Dieser Frage ging Prof. Mathias Nowottnick (Universität Rostock, IEF/IGS) in seinem Vortrag „Die technologische Basis der Digitalisierung“ nach.

Vom 5. - 9. Oktober 2022 bot das 23. europäische Elektronik-Technologiekolleg auf Mallorca wieder den Rahmen zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch zwischen den 100 Teilnehmern aus der SMT-Wertschöpfungskette. Lesen Sie den persönlichem Rückblick von Petra Gottwald.

Im Zuge eines zunehmenden Umweltbewusstseins finden die Themen Ressourcenschonung, Nachhaltigkeit & Zukunftsorientierung Einzug in die Elektronikfertigung. Der Vortrag „LTS - Low temperature soldering“ von Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT) thematisierte die Hintergründe und Motivation für die Einführung niedrig schmelzender Lotlegierungen.

Wie bringen wir erfolgreiche Digitalisierungsmodelle aus unserem persönlichen Alltag in unsere industriellen Abläufe, warum ist das wichtig und wie kann ich damit Kosten sparen und neues Geschäft generieren? Was hindert uns eigentlich daran und wie sehen bereits heute einfache, schnelle und praktikable Lösungen aus? Referent Christian Groß (in.hub GmbH) beendete mit seinem Vortrag den ersten Konferenztag und zeigte auf, wie mit smarten IoT / IIoT-Devices Maschinen und Prozessen in der Industrie digitalisiert werden können. Wie schon in den Vorjahren betätigten sich die Firmen ASM Assembly Systems, Asys Group, Christian Koenen, Heraeus Materials Technology, Vliesstoff Kasper, Rehm Thermal Systems und Zevac als Veranstaltungssponsoren und Aussteller. Die Organisation hatte wieder Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, übernommen. Durch die Veranstaltung führte wieder Prof. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock. Die Vorträge wurden von der begleitenden Ausstellung und einem Abendprogramm zum Networking abgerundet.

Unter dem Motto „Den Wandel gestalten: Design-, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronik optimieren“ fand die 30. FED-Konferenz vom 29.-30. September 2022 in Potsdam statt. Zum kompletten Beitrag wechseln

Am nächsten Morgen eröffnete der Vortrag „Conformal Coating – neue Entwicklungen beim Schutz der Leiterplatte“ den zweiten Seminartag. In automotiven Anwendungen wird Conformal Coating häufig gefordert. Dr. Gerald Katzler (Nidec DriveXpert) berichtete, was dabei bei der Auswahl der Produkte zu beachten ist und welche Prozesse dabei zu beherrschen sind. Zudem gab er einen Ausblick, welche Neuerungen es der Fertigung bald leichter machen, z.B. mit Lacken, die schneller aushärten oder durch thixotrope Beschichtungen.

Leistungselektronik ist im Rahmen der zunehmenden Elektrifizierung im Alltag speziell im Bereich Mobilität ein wichtiger Forschungsbereich. Die allgemein hohe Abwärmemenge in diesem Bereich stellt extreme thermische Anforderungen (T >> 150 °C) an die Verbindungen auf Leiterplattenniveau. Eine Standardlotverbindung ist in diesem Temperaturbereich nicht mehr stabil. Silbersintern stellt hier eine bereits etablierte Verbindungstechnologie und eine vielversprechende Alternative zum Diffusionslöten dar. Dr. Jörg Meyer vom IAVT der TU Dresden stellte aus diesem Grund technologische Erkenntnisse aus dem Förderprojekt Ag-lowPress (Technologieentwicklung für zuverlässige Niederdruck-Silber-Sinterkontakte) vor.

Die direkte Vernetzung von Menschen und Maschinen, intelligente Systeme, die sich ohne menschliche Einmischung selbst organisieren und sämtliche Produktionsabläufe optimieren – das ist die Idealvorstellung. Aber inwieweit funktioniert die freie Verkettung von Produktionsprozessen wirklich? Referent Stefan Lau (Wilo Group Electronics & Motors) gab Einblicke in die Digitalisierung der Produktions- und Arbeitsläufe in der intelligenten Pumpenfertigung.

Anschließend referierte Klaus Wilke (Siemens Technology Berlin) über die Selbstvalidierung von Elektronik in sicherheitskritischen Anwendungen (Automotive und Bahntechnik) zur Sicherstellung der funktionalen Integrität auf Basis von Computational Intelligence und Machine Learning.

Weiter ging es mit Michael Brianda (Christian Koenen). Sein Vortrag handelte von praxiserprobten Lösungsansätzen zur Optimierung des Präzisionsdrucks durch Präzisionsschablonen und Leiterplattenunterstützung.

Den letzten Vortrag des WGIT 2022-Seminars hielt Prof. Hans-Jürgen Albrecht von Budatech zum Thema „Application of Sintering Technology for Power Modules“. Sintern wird in der Elektronik vermehrt zum Fügen von Leistungshalbleitern eingesetzt, die in der Regel auf keramischen Schaltungsträgern montiert werden.

Save the date: die Fachtagung WGIT 2023 findet vom 26. – 28.September 2023 in Dresden statt.

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Konzeption, Entwicklung und Programmierung von SPS-Programmen Brückner Maschinenbau GmbH & Co. KG